美国Tensilica公司宣布与4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和 Magellan Discovery Corporation。该四家设计中心将延续以往对Tensilica客户的支持，为最新采用钻石系列标准处理器内核的客户提供设计服务。此外，Tensilica宣布E L & Associates公司将开发针对中芯国际工艺线的钻石系列标准处理器硬核。

Tensilica公司还宣布，钻石系列标准处理器内核将在中芯国际工艺线上进行硬化。E L & Associates公司将与Tensilica公司合作开发钻石系列的硬核开发包。这些硬核采用中芯国际低成本的代工工艺，可以帮助当前系统和半导体公司实现最小的集成成本和低设计风险。处理器硬核的物理设计已经全部完成且通过测试，可以作为一个模块被直接快速嵌入到ASIC设计中,而设计工程师不再需要如同利用软核进行设计一样,历经综合和布局布线的过程。