高产量的硅片背面布工艺是大规模成像生产的主流技术, 此技术能够使膜厚总体变化在±12.5 m范围内。本工艺兼容通常应用于半导体硅片背面形成50 m膜厚的底层填料或粘性布技术。整套工艺包括一个可选的硅片输送装置, 公司授权的先进的成像技术, 以及一个薄膜回流炉。
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