英特尔公司宣布推出业界有史以来第一款 90 纳米多级单元 (MLC) NOR 闪存设备 – 英特尔M18型蜂窝内存。与之前的 130 纳米产品相比,全新英特尔® M18型StrataFlash® 蜂窝内存具有更卓越的性能、更高的密度和更低的功耗,可以满足具有相机、彩屏、Web 浏览和视频等多种功能的蜂窝电话对高性能内存设备日益增长的需求。

　　英特尔副总裁兼闪存产品事业部总经理 Darin Billerbeck 表示：“闪存是推动下一代蜂窝电话应用发展的重要支持技术之一。M18 特别为蜂窝电话设计人员带来了当今电话所需要的高性能、高密度和低功耗内存的完美组合。此外,M18 还采用了英特尔可靠且经济高效的第五代多级单元 (MLC) 技术与 90 纳米光刻技术。”

　　M18 具备业界同类产品中最快的读取速度,使得全新闪存能够与下一代蜂窝芯片组以高达 133 MHz 的相同总线频率运行。这将显著加快用户使用时的执行速度,因为芯片组与内存之间的交流速度较 130 纳米产品有明显的提高。凭借每秒高达 0.5 MB 的写入速率,M18 能够满足 300 万像素数码相机和 MPEG4 视频的需求。而比 130 纳米产品高 3 倍的工厂编程速度将可以进一步降低生产成本,使原始设备制造商 (OEM) 从中受益。M18 进行编程和擦除时的功耗分别为上一代产品的三分之一与二分之一,同时还提供了全新的深度耗能下降 (Deep Power Down) 运行模式,从而显著延长了电池运行时间。M18 还进一步提高了 NOR 闪存的密度范围,实现了 256 MB 和 512 MB 单芯片解决方案、以及高达 1 GB 的标准堆栈封装解决方案。英特尔业界领先的标准堆栈与 NOR 和 RAM 在多种总线体系结构中进行了组合,显著改进了 OEM 产品上市时间与供应线的灵活性。

　　英特尔正在与蜂窝生态系统厂商通力合作,旨在帮助客户缩短集成时间、提高性能和优化参考设计平台。Billerbeck 指出,英特尔与领先的蜂窝芯片厂商均有着密切的合作关系,其中包括 ADI、飞利浦、英飞凌,Agere和联发科技 (MediaTek) 等,同时还与诸如 Symbian 和 MontaVista 等操作系统厂商有着类似的合作关系,以帮助蜂窝芯片厂商确保其产品能够充分发挥 90 纳米 M18 产品家族的强大动力。此外,英特尔的设计也已经赢得了 8 家 原始设备制造商 (OEM) 的采用,其中包括 NEC 和索尼爱立信等。

　　为了帮助设计厂商加快集成和新手机交付速度,英特尔推出了下一代免授权软件英特尔® 闪存数据合成器（英特尔® FDI）。英特尔 FDI 7.1 版提供了一款开放式架构,支持轻松将闪存文件系统与实时操作系统和以下三大全新特性集成在一起,其中包括：Mountable USB、多数据卷 (Multi-volume) 支持和 RAM 缓冲支持。