采用集成RISC/DSP内核结构的32位微控制器设计,可为便携式多媒体和消费电子应用提供极高电源效率

RISC和DSP协调工作
新型E1-32XS提供了一种功能强大的RISC结构,带有集成的DSP支持和16KB片上SRAM。这种独特的集成设计可为各种便携式多媒体和消费电子产品提供高效率和低成本的解决方案。现在,设计者可获得世界上最好的设计方案--针对控制功能的RISC处理器及可执行有效算法的DSP单元,并且可避免芯片重复和双内核设计的复杂软件性。
集成的内核功能
Hyperstone内核是专为RISC和DSP功能的集成而设计的,但它不是两个不同内核在单个芯片上的简单组合,而是一个集成的内核和指令集。这一全集成的内核基于单处理器模式,带有单指令流。RISC和DSP单元间简单且高效的通信是由一个96路的32位内部寄存器集实现的。集成的结构允许指令同时通过三个单元传送,从而达到720MOPS的高性能。
集成的RISC/DSP内核在180MHz时具有720MOPS的高性能
单RISC/DSP指令流适于快速开发和简单的调试环境
采用变长16、32和48位指令的特高编码密度
极低的中断延迟--在180MHz时,代码执行的启动时间小于50ns
采用0.25μm工艺,在2.5V,180MHz时功耗200mW
集成内核的电源效率性能可达到3.6GOPS/Watt的最大吞吐量
外部总线接口有16位和32位两种,均采用全内部32位执行
可提供标准LQFP封装器件,或用于ASIC集成的IP内核
通用结构
E1-32基于装载/存储结构,围绕着一个包括64个通用和32个专用存储器的大型存储器集,以及一个128B的指令缓存器构建而成。可由E1-32XS自动预取的变长16、32或48位指令可支持常量及16和32位本地地址。支持4GB地址空间。
DSP功能
全集成的DSP单元与ALU和装载/存储单元以并行方式协调工作。在ALU执行环计数、地址计算以及装载和存储操作的同时,DSP单元可执行DSP计算。DSP单元共享E1-32XS的所有功能模块,其中包括寄存器集。它也可以使用专用结果的寄存器,以及32和64位的硬件累加器。它还支持16和32位的定点或整数数据类型。
中断延迟
E1-32XS具有很快的中断响应,中断服务程序可在7个时钟周期内启动。除内部中断外,还有7个外部中断控制的中断。
定时器支持
定时器运行速度高达90MHz,产生中断的精度可达10ns。用户可利用hyRTK内核访问154个独立的"虚拟"定时器,仅需很少的处理开销。
电源管理支持
工作电压为2.5V时,电源关闭模式和睡眠模式下的电流消耗分别为2mA和100μA。

电源电压
E1-32XS的内核电压为2.5V,外部存储器和I/O接口的电压可以是2.5V或3V.
封装
E1-32XS采用144脚LQFP封装,E1-16XS以100脚LQFP封装（扁平封装）。
额定环境温度
商用级为0至70℃,工业级为-40至+85℃
开发软件支持
包括一个带扩展接口的开发板,一个低成本Starter Kit,以及用于单机操作的hyICE串行监控/调试器。开发软件包括hyMASM宏汇编器、hyC C语言编译器、hyDEBUG源级和任务级调试器、多任务实时内核hyRTK、链接器、库管理器。包含135个函数的HyDSP软件库还可为汇编器和C编程提供DSP支持。
中国技术支持中心
由中国单片机公共实验室负责Hyperstone芯片在中国境内的芯片及开发工具的技术支持工作。