SEMI近期公布数据,2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95.9亿美元,相比上一季度增长0.2%,相比去年同期增长27%。该数据在日本半导体设备协会(SEAJ)的协助下,基于全球超过150家设备公司每月所提供的数据而得出的。

SEMI同时表示,2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元,相比上一季度增长23%,相比去年同期增长60%。

SEMI总裁与CEO Stanley T. Myers表示：“在2006年第二季度,全球半导体制造设备表现出了强劲的连续增长,订单总额达到了自2001年第一季度以来的最大值。”

按地区划分季度出货数据如下表所示(单位：百万美元)：

地区	2006二季度	2006一季度	2005二季度	季度增长	年度增长
欧洲	954	920	799	4%	19%
中国	693	380	236	83%	193%
日本	1924	2331	1584	-17%	21%
北美	1836	1795	1400	2%	31%
韩国	1518	1774	1241	-14%	22%
台湾	1763	1589	1619	11%	9%
其它	907	788	696	15%	30%
总计	9594	9577	7576	0.2%	27%

 SEMI是为全球性的行业协会。其会员主要为在半导体、平板显示、纳米以及MEMS等领域提供设备、材料以及服务的公司。SEMI在奥斯汀,北京,布鲁塞尔,新竹,莫斯科,加州圣何塞,汉城,上海,新加坡,东京以及华盛顿设有办事处。SEMI网站：www.semi.org, SEMI中国：www.semi.org.cn