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Sipex将生产外包给杭州士兰

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  Sipex公司日前宣布,计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂,并将制造外包给杭州士兰集成电路有限公司。Sipex公司表示,已与杭州士兰建立战略合作关系概要。根据协议,杭州士兰最终将接管当前Sipex公司Milpitas晶圆厂的制造业务,并获得该晶圆厂相当比例的半导体设备。最终协议生效后,Sipex公司将立即开始把Bipolar和BiCMOS生产转移到移到杭州士兰。


  预计此项交易过渡期为9到12个月。Sipex表示,希望进一步授权某些产品给士兰,以便在大中华地区市场销售。另外,两家公司也期待未来在产品设计领域的合作。

来源:半导体国际   作者:  2005/10/10 0:00:00
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