定于2006年3月21日至23日在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2006,将设4个分区：晶圆加工、后段制造、子系统与部件、服务咨询,这是自1988年SEMICON China进入中国以来进行的最大一次展区内容调整。
　　值得注意的是,SEMICON China 2006新设了部件与子系统专区,将集中展示用于半导体生产与半导体设备的各种零部件技术、产品及服务。SEMI中国区总裁丁辉文表示,“半导体装备的本土化生产是中国市场与SEMI会员公司的需求,零部件及子系统厂商可以通过参加SEMICON展会了解市场动态并推荐他们的产品。SEMI首次设立针对中国国情的零部件专区,也有部分涵盖二手设备内容,这也是迎合中国业已形成的二手设备市场的需求。”
　　而在延伸服务方面,SEMICON China 2006 SEMI还将与全球IC设计与委外代工协会（FSA）和上海集成电路行业协会（SICA）合作,共同设立集成电路代工专区,为寻找制造方案的Fabless公司提供包括设计服务、芯片前端制造及封装与测试完整服务