据近日举行的第三十九届设计自动化会议上专门小组的讨论，嵌入式系统设计领域在采用工具完成嵌入式系统级芯片(SoC)设计方面正处于一个关键时期。当被问及在设计流程中应该使用统一的还是不同的工具时，专门小组的设计师、工具供应商和学者都回答说“还不清楚”。
    
    Gartner Dataquest的首席EDA分析家兼专门小组负责人Gary Smith说，“我们了解到，每隔三、四年，从可配置设计到专用标准产品就经历一个周期，对我们来说最合适的做法是提供满足当前周期需求的工具和方法。”
    
    美国加州大学伯克利分校电子工程系教授Kurt Keutzer说，“象Tensilica这样的公司已开始进行真正的硬件/软件协同设计，恐怕Gary Smith不喜欢我说的‘真正’这两个字，但我确实想说我们正处于一个革命性变化的初期阶段，硬件和软件将同时开发，虽然只是有限的几个产品。”
    
    Cadence伯克利实验室资深研究员Grant Martin说：“既然软件可以做任何事，我们有必要让业界相信，硬件和软件设计都要以软件为中心。在设计流程中采用统一工具与否并不重要，我们需要找到一个适当的设计和链接平台，一个合适的抽象概念。”
    
    Gartner公司的Smith说：“我曾做过硬件设计，我不同意这一点。移动电话内部有很多模拟和射频电路，我不能叫它软件设计，更合适的名称或许是固件。”
    
    SuperH 公司的Rick Chapman表示，“一个典型的项目组包括四个硬件、十个软件和一个固件工程师。EDA供应商只想向软件工程师推销工具软件，无论这些软件是否有用，固件工程师也容易上他们的当。”