PMC-Sierra推出新型SONET/SDH芯片组[新闻热点]

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PMC-Sierra推出新型SONET/SDH芯片组

发布时间:2002年7月30日点击次数:402

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    PMC-Sierra公司推出支持2.5Gbps和10Gbps城域网的CHESS-III芯片,它适用于城域网传输市场的多服务供应平台、次波长交叉连接和接入/引出多工器。CHESS-III芯片组由PM5376 TSE-Nx160 STS-1/AU-3交叉连接器件、PM5326 ARROW-2x192和PM5324 ARROW-1x192 SONET/SDH成帧器组成。

    TSE-Nx160器件修整次波长通信,据称是业界第一个非阻塞、可扩展型STS-1/AU-3交叉连接器。其结构使得城域网传输设备可从160Gb扩展至640Gb。1,152球状FCBGA器件也有2.5Gbps和622Mbps输入/输出接口,支持新旧线路卡。

    ARROW-2x192和ARROW-1x192据称是业界密度最高的OC-48/STM-16和OC-192/STM-64传输优化器件,它集成了SONET/SDH传输特点,适用于现在和未来的的城域网。

    ARROW-1x192针对现有的SONET/SDH网络,支持4个OC-48/STM-16端或口1个OC-192/STM-64端口,而ARROW-2x192成帧器支持8个OC-48/STM-16端口或2个OC-192/STM-64端,并可以灵活地将线路卡升级到更高的容量。

    1,292球型FCBGA集成了保护底板接口和专用APS端口,满足城域网服务提供商的苛刻和高稳定性的要求。

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