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低介电材料解决方案 |
| 发布时间:2005年11月1日 点击次数:313 |
| 来源:半导体国际 作者: |
应用材料公司的Producer Black Diamond II系统是专为45nm及以下技术提供所需的超低介电常数材料的沉积生长设备。与应用材料公司的NanoCure UV技术同时使用,它可以为用户提供与化学机械抛光及封装工艺所匹配的量产低介电薄膜（介电常数小于2.5）。本低介电薄膜的重要特征是材料结构紧密,空隙尺度小,从而能够满足集成稳定性及高机械性能的要求。
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