|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
VLSI Research:Nextest、Suss和Accretech获得行业内最满意称号 |
| 发布时间:2006年9月6日 点击次数:309 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,VLSI Research Inc.近期公布了设备供应商年度客户满意度调研结果,排名分为测试设备、材料加工设备和装配设备领域。 在测试设备领域Nextest Systems Corp.在13项评比指标中6项获得了最高分,包括成本、时间、综合产能利用、产品性能、后备支持和售后服务。Advantest与Inovys非别列于测试设备排名的第二、三位。 在材料加工领域的设备供应商中Suss MicroTec也在评比中获得了6项最高评价,包括产品质量、工艺制程支持、场地设计支持、后备支持、售后服务和承诺。Seiko Epson与Accretech-Tokyo非别列于材料加工设备排名的第二、三位。 在装配设备领域中,Accretech-Tokyo Seimitsu囊括了13项指标中的7项最高评价,他们是成果质量、产品性能、工艺制程支持、场地设计支持、后备支持、售后服务和承诺。Hanmi Semiconductor与Othrodyne Electronics非别列于装配设备排名的第二、三位。 相关链接(英文): |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: Toshiba实现多芯片组封装 可集成NAND闪存与控制器简介:
据EE Times网站报道,Toshiba America Electronic Components Inc.近期发布了一项多芯片组封装技术,除了标准化MCP存储器芯片外,可以集成Gb级的NAND闪存和SD卡接口控制器。 此款GB MCP封装将于8月实现大规模量产,并在市场中与M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.和Samsung Electronics Co. Ltd.等公司的产品展开竞争。 该技术可以实现带有SD卡控制接口的2Gb NAND闪存的封装,可以实现应用于手机的集成标准MCP存储器的芯片封装,包含LP SDRAM和NAND闪存或PSR...... 戴尔将建印度新厂
美光半导体项目获商务部批准
应用材料500th AKT PECVD设备发货至中国fab
两岸太阳能产业供应链正在快速形成
NOR闪存面临PCM和NAND双重夹击
微软大中华区CEO:微软Vista年底将如期上市
宏基林显郎:今年NB、DT出货目标 各降50万
Cree与Sumitomo签订1.8亿美元购买协议
股东将对苹果股票期权违规行为再次提出起诉 |
|
|
|