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预计2006年晶圆代工产能趋于紧张

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分析师警告称,预计2006年晶圆代工产能将趋于紧张,部分工艺的产能可能出现短缺和实行配给。

分析师表示,由于OEM对于LCD驱动器(LCD drivers)需求巨大,包括落后工艺内的一些工艺的产能已经出现供应紧张。主要晶圆代工厂商已经提高了0.35、0.25和0.18微米工艺的晶圆价格,不过是以对不同产品(product-by-product)和不同客户(customer-by-customer)的形式。

没有迹象显示晶圆代产业将增加采用落后工艺的新产能。多数投资都针对主流或先进工艺,对于这些工艺的需求也在增长。

市场调研公司Semico Research的总裁Jim Feldhan表示,由于全球半导体产业的需求显著上扬,总体晶圆产能利用率在过去的一个季度左右一直稳步上升。

晶圆需求旺盛的局面预计会持续到明年,届时将供不应求。“明年将处于供应紧张状态。”他警告说。“有些工艺节点将供不应求。”

Semico预计2005年半导体产业增长4%,达2,216亿美元;2006年半导体产业增长18.2%,达2,621亿美元。a

来源:国际电子商情   作者:  2005/10/25 0:00:00
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