据集成电路产业网消息,台湾的力晶半导体公司表示,将投资3000亿新台币（92.3亿美元）在台中建立四座12英寸晶圆工厂,其中两座工厂的破土动工仪式周五在台中举行。四座工厂建成后将具有每月生产28万片12英寸晶圆的生产能力。

力晶半导体董事会主席Frank Huang表示,公司正在积极扩张12英寸晶圆的生产能力,以便提高成本优势。公司现有的三座工厂（12A、12B和12M）位于新竹,年底以前将具有每月10万片12英寸晶圆的生产能力。12A和12B现在具有每月7万片12英寸晶圆的生产能力,从Macronix公司收购来的12M将在今年下半年开始大规模投产。

力晶半导体希望通过扩张产能、改善技术来提高市场份额。公司表示,还将进入高密度数据闪存市场。在DRAM制程技术上,移转自日本尔必达的90奈米DDR II产品已顺利量产,除了单片晶圆裸晶数目世界第一,制程良率与品质亦领先竞争者。

将来,力晶在中科的四座十二吋晶圆厂可提供五千至六千个就业机会。