Model 8000型高速热超声引线键合机可以为复杂的封装形式提供精确的引线键合，还可以用于倒装芯片应用中制作球形凸点;整个系统是为了实现从元件到封装的一级互连设计的。这是一台全自动半导体引线键合机，可以根据需要在一个封装内完成多种形式的引线键合。该平台还可以制作高度小于20mm的凸点，这样的高度可以省略二次墩平工艺。工业界最好的高度一致性要求为2mm，使用该机可以以±2.5mm，3s的定位精度实现该要求。由于使用的是金键合丝，因此整个过程为无铅工艺。采用自动键合时可以达到每秒钟完成10个凸点的速度。
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