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AMD未来移动处理器技术细节公布 |
| 发布时间:2002年3月12日 点击次数:335 |
| 来源:Internet 作者: |
在平台论坛会议上,AMD公开了一些未来移动处理器的细节,具体如下： 移动Thoroughbred核心处理器 200/266Mhz外频 384KB 缓存 0.13 微米制程 mPGA Socket 563封装 3DNow! Professional支持 AMD PowerNow! 节能技术 高端用途 上半年发布 移动Appaloosa核心处理器 200Mhz 外频 192KB 缓存 0.13 微米制程 mPGA Socket 563 Package封装 3DNow! Professional 支持 AMD PowerNow! 支持 低端用途 下半年发布 移动Barton核心处理器 200/266Mhz外频 384KB 缓存 0.13 微米制程+SOI mPGA Socket 563封装 3DNow! Professional 支持 AMD PowerNow! Technology 高端用途 下半年发布
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