 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[ASM获得台湾Inotera Memories多通路加热炉订单]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
ASM获得台湾Inotera Memories多通路加热炉订单 |
| 发布时间:2006年9月5日 点击次数:293 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Reed Electronics网站报道,ASM International N.V.近期宣布,其子公司ASM Europe B.V.获得了台湾Inotera Memories公司的A412型300mm圆片多通路垂直加热炉订单,产品将于今年三、四季度陆续交货。 作为1968年以来全球最大的芯片制造商,ASM为氧化、扩散、LPCVD、原子层淀积(ALD)和ALCVD等工艺制程提供300mm垂直加热炉。A412是公司Advance(R) 400系列的最新成员,该系列已经安装超过1200个反应器。 A412竖炉可以为其客户提供以下独特的优点：每套系统的双反应器可以在设备小占地面积的前提下提供更高的产能;该系统可以同时对200mm和300mm圆片进行服务。 相关链接（英文）： |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  英飞凌导入65nm工艺 今年第四季度开始量产简介:
根据PC World网站报道，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）已成功运用65纳米工艺生产芯片样品，将运用于手机等低耗电、多功能的产品上。据了解，运用65纳米工艺技术的手机相关产品样本，将于2006年第一季度推出，预计第四季度开始量产。 英飞凌表示，这项新技术乃是与IBM、特许（Chartered）和三星电子（Samsung Electronics）美国子公司三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.）合组的研发联盟共同开发而成，此项发展显示英飞凌逐渐向“晶圆轻量化”（Fab-lite;指将40%～50％产能外包）的模式靠拢，将65纳...... 英飞凌存储部门预计5.1前后正式剥离
英飞凌将扩张其代工服务
Tower对其Fab2追加3100万美元投资
英飞凌上季度营收增长23％ 奇梦达预计8月在美上市
英飞凌工厂决定暂不启用45nm工艺制成
Toshiba获得Staktek芯片层积封装技术授权
Nextest第四季度销售增长4% 订单有所下滑
E M Optomechanical获得新型干涉显微技术许可
台湾力晶与旺宏结盟 研发100nm工艺拼杀闪存市场 |
|
|
|
下一个:
上一个: