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Tevet Process Control Technologies

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  实时在线集成膜厚测量系统(IsTMS)用于膜厚量测以及在线监控;同时也能够测量材料的反射率和消光系数。设备与PECVD、CVD、Etch和CMP等工艺设备相互整合,在硅片离开工艺腔室后,返回FOUP或硅片盒前,对硅片进行厚度测量。系统具备整合量测即时反馈工艺数据、电路有效区域膜厚测试、同步多层薄膜测量和低于2秒的快速全片测试等的优点。
  www.tevet-pct.com


    

来源:半导体国际   作者:  2005/9/15 0:00:00
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