据EE Times网站消息，英飞凌在分离了其存储器芯片业务以后又出新举措，近期宣布将扩充其半导体代工业务。

英飞凌从去年开始已经对该计划有所准备。去年底英飞凌在其法国分部的帮助下已经开始了特殊制程的代工服务，包括射频CMOS，双极工艺，锗硅工艺等。

现在凭借英飞凌一直以来在功率器件、射频、模拟混合信号、以及嵌入式控制系统的经验，英飞凌打算进一步增强其代工服务。

如此一来英飞凌将与其原本合作伙伴形成某种竞争关系。这些合作伙伴包括IBM，Charterd，三星等。尤其是三星也打算进入半导体代工领域。

英飞凌如此做法据说是为了寻求新的增长动力。英飞凌在分离了其存储器部门Qimonda以后现在已锁定数个半导体业务领域，包括汽车电子，通信，现在，又增加了代工一项。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=UFE3TXZILF43AQSNDBESKHA?articleID=187201620