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如何改善Fab生产率 |
| 发布时间:2005年10月19日 点击次数:302 |
| 来源:半导体国际 作者:Carl Fiorletta, Adventa Control Technologies Inc. |
摘要:在不需要将晶圆过渡到大尺寸,也可实现fab和设备生产效率的重大改进。 半导体产业界讨论的话题经常涉及fab生产率,以及450mm晶圆的必要性等问题。这些意见使很多人多少有些紧张,因为具有讽刺意味的是,这种向更大尺寸晶圆的过渡一直伴随着生产效率的降低。150mm和200mm晶圆时代的低效率,在300mm时变得更显著。过渡到450mm晶圆,从原料晶圆的加工来说,将带来浪费,随之而来的问题是:“产业界什么时候能够实现450mm晶圆的量产?生长、提拉、切割和抛光这种尺寸的晶圆需要如何改造设备?”
先把原料晶圆的问题放到一边,我们先讨论一下fab生产率的组成问题。简单地说,fab生产率是对于每个fab每个小时生产的芯片收入的量度。每个fab每个小时生产芯片的收入量必须要把生产率的各个组成部分考虑进去。
现实中的例子
Fab层面生产率改善
展望 |
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[半导体] 相关文章: SMIC:撑起中国Foundry一片天简介:
2005年中国大陆8英寸晶圆生产能力将达到250,000 wpm,而SMIC在2005年的产能预计达151,500 wpm(按8英寸折算),约占产能的60%。无疑,SMIC是中国大陆最大的晶圆制造商,今年有希望成为全球第三大Foundry服务商。 由SMIC提供的数据显示,从产品结构来看,2005年Q1,逻辑芯片占其营业收入总额的61.9%、内存占33%、光罩等其它产品占到5.1%。而从工艺水平来看,采用0.18 mm及其以下技术生产的产品所占销售比重已达82%,采用90nm制程的DRAM也开始小批量生产。据了解,在0.18 mm 制程,SMIC的采用率已超过TSMC。 SMI...... 3-D集成实现1Gb存储器
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