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中国硅知识产权产业联盟在北京成立

发布时间:2005年10月18日 点击次数:253
来源:半导体国际   作者:
 

  8月23日,由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际等8家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家,包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商,世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。
  据介绍,中国硅知识产权产业联盟将充分整合业内资源,以IP核开发为技术手段,以设计验证中心等技术服务平台为支撑体系,规范国内自主知识产权IP核的开发;通过联盟内部公司间技术上的优势互补,增强整体的技术竞争力,提高企业创新能力,建立中国的“IP核共享池”,并最终在国内形成完善安全的IP交易、推广、重用体系。
  CSIP在此次会议上成立了“IP/SoC设计验证中心”。该验证中心将为企业在IP挑选、IP验证、IP设计及设备支持等方面提供帮助。CSIP与上海硅知识产权交易中心、香港科技园和韩国SIPAC合作,共同为“支持IP核开发计划”的开发成果提供“IP推广(共享及交易)”平台。



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