据国外媒体报道，印度位于海德拉巴市首座大型晶圆加工和封测厂将于年底投产，并将迅速量产。

该厂的投资来自于印度政府和位于加州的Semindia组织。该组织是印度人在美国的非永久居住性组织。投资项目分两期进行。首期投入10亿美金建立芯片封装和测试能力，后期将投入20亿美金，将包括建立一座8英寸晶圆生产线，预计2008年建成。

AMD参与了这项计划并对其提供技术支持，同时该厂建成后将负责生产AMD的X86微处理器芯片。同时该厂还将服务10家左右的客户。

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