引言
---部分OEM（主要在日本）已做出决定，在其制造的产品中消除含铅合金，原因何在？是否无铅焊料更好、更便宜或更可靠？事实上，在消费电子产品中消除含铅合金是市场驱动所致。很多公司已发现，在某些市场中，有环保意识感的消费者会购买标有“绿色”标签的产品。因此，对铅锡焊料的替代材料的研究与开发已迫在眉睫，用绿色无铅焊料代替铅锡焊料已成为当务之急。必须要从立法角度和市场竞争角度双管齐下，鼓励并大力支持各种无铅焊料和技术方面的探索和研究。

无铅化路线图及相关指令

---2002年10月11日，欧洲议会和欧盟部长理事会批准通过了WEEE（报废电子电气设备）和ROHS（关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质）的指令。2003年2月13日公布欧盟成员国将在未来18个月通过各自的关于该指令方案的法律。ROHS指令要求从2006年7月1日起在制造的电子设备中禁止使用4种重金属（铅、镉、汞、6价铬）、聚溴二苯醚和聚溴联苯，现有国家相关规则必须在此时间后更改。WEEE指令除对以上6种污染物质的报废电子电气设备的回收和处理做出特殊规定外，还规定回收费用由生产者承担。2005年8月13日前交付回收费用。
---日本的无铅化进程主要是由其产业界驱动的，日本的JEIDA（日本电子工业发展协会）已提出新产品中的无铅化路线图。日立公司在2001年实现无铅，并建成36条无铅电装生产线。松下公司在2001年前全部消费电子产品实现无铅。索尼公司在2001年除了高密度封装外，产品已实现无铅。东芝公司2002年对手机实现无铅。富士通公司2002年12月实现所有产品无铅化。日本OEMS宣布在2001到2002年按计划分步骤地禁止使用电子铅料。在此方面日本已颁布的法律有《家电回收法》、《绿色采购法》和《资源有效利用促进法》。日本JEIDA已提出新产品中的无铅化规划，到2003年末，大约电子工业70%～80%已生产无铅产品。无铅焊料应用于所有元件、材料和产品中将依次到2004年末和2005年末完成。
---日本的行动激发了美国，美国也加速了无铅化技术的开发与应用。美国NEMI于1999年成立专门工作组，以便帮助北美公司在2001年启动无铅电子组装。美国NEMI成员中在发展无铅技术的有：AIM、Alpha Metals、Celestica、Chip PAC、FCI Electronics、IBM、Indium、Intel、ITRI、Johnson Manufacturing、Kester Solder、Motorola、NIST、SCI Systems、Storage Technology、Texas Instruments、Universal Instruments和Vitronics Soltec等。
---中国也正在与世界同步地进行着无铅化技术方面的研究和开发工作，出台了《电子产品生产污染防治管理办法》。清华大学材料系电子材料与封装技术研究室研究了向Sn-Ag-Cu基体中添加In和Bi元素，从而得到较好的无铅焊料。然而，与日本、欧盟和美国相比，中国的电子产品绿色无铅化研究还处于初始阶段。

无铅焊料的种类与性能
---半导体装配委员会（SAC，有90多个会员公司）在近来的会议上声称，在元件接触电镀技术中使用无铅合金焊料，并已证明铜锡合金焊料的特性与铅锡合金焊料的状况相符合，大部分无铅焊料含锡合金的比率很高。虽然目前给很多器件提供纯锡合金电镀技术，但并不应该认为所有的元器件都要遵守此规则，因此，纯锡合金并不是无铅焊料的惟一选择。正在研究和已经实用化的无铅焊料大体上分为三大类别，即高温的Sn-Ag系、Sn-Cu系，中温的Sn-Zn系等，以及低温的Sn-Bi系等，如表1所示。
---无铅焊料替代品组成成分表如表2所示。
---国际锡研究协会（ITRI）的焊接技术研究部门，对已开发的主要无铅焊料进行了综合性能试验比较，如表3所示，综合性能比较结果为Sn-Ag-Cu最好，而且是目前使用最多的主流无铅焊料合金。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性，已在世界范围内推广使用。

结束语
---我们相信，随着社会经济的发展，电子无铅化焊料的研究和实践必将不断深入和完善，采用无铅装配已成为电子封装产业的全球性潮流。近年来，绿色无铅化电子产品已大量面世，因此，为无铅化做好准备，积极开展绿色无铅化的各项工作，努力提高产品在世界市场中的竞争力，已是人类所面临的严峻现实。