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Actel 公司 (Actel Corporation) 采用Chartered 半导体制造公司的0.18微米加工工艺,推出基于SRAM的VariCoreTM 嵌入式可编程门阵列 (EPGATM) 知识产权 (IP) 内核。
这些仅由Actel公司提供VariCore EPGA IP内核可用于专用集成电路 (ASIC) 和专用标准产品 (ASSP) 系统级芯片 (SoC) 器件中,以加速产品投放市场的速度,延长产品生存周期。
Actel的VariCore EPGA逻辑器件专为ASIC和ASSP SoC应用而设计,具有最小的片上可重编程SoC裸片面积,比标准现场可编程门阵列 (FPGA) 的性能/裸片面积比更高,也比其它标准软件 IP方案具有更佳的性能/功率比。Actel的VariCore 拥有非常灵活高效的嵌入式FPGA内核结构,可延长产品的生存周期,缩短产品的上市时间,从而帮助ASIC和ASSP供应商们赢取或维持竞争优势。
VariCore IP系列是完整的从前至后端嵌入式“软硬件”可重重编程内核,大大地增强了ASIC和ASSP SoC设计的灵活性,有效降低设计风险。位列世界三大硅芯片铸造厂之一的Chartered 公司优化了硅片制造方案,满足通信、计算机和消费电子产品一体化应用的需求。VariCore EPGA 内核将由 Actel 直接向 Chartered 客户发出使用授权。
VariCore的开发套件包括一个带有0.18微米VariCore EPGA 开发芯片的仿真板,供授权用户进行电路评估、调试和测试。该开发套件包括测试芯片、印刷电路板 (PCB)、液晶显示器 (LCD)、接口硬件、测试设计和文档,由Actel公司负责授权并提供支持。VariCore开发套件可与VariCore Compiler EPGA布局和布线设计以及SoC 接口工具直接接口。
VariCore EPGA内核的价格会随授权许可及版税金额而变化。要获取有关Actel公司VariCore的更多信息,请访问以下站点：http://varicore.actel.com ,或发送电子邮件至 varicore@actel.com。
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