专业电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International于日前宣布，美商巨积 (LSI Logic) 已取得ARC USB HS-OTG (High-Speed On-the-Go) 和装置技术的使用授权，将把它整合至LSI Logic的CoreWareÒ硅智财组件库 (IP Library)，降低新产品增加USB HS-OTG功能的风险。ARC International是通讯和消费性产品的使用者可设定式处理器、软件与嵌入式核心全球领导厂商，LSI Logic则是领先业界的通讯、消费性和储存组件设计公司与制造商。

LSI Logic的CoreWare设计方法包含一套组件库，由符合业界标准的各种高阶硅智财建构方块组成，它们可以透过电路连接在一起，成为完整的系统单芯片;LSI Logic客户可以利用CoreWare提高效能，降低系统成本，加快新产品上市时间。

「LSI Logic致力为客户提供各种硅智财，协助他们更快在市场上推出新产品。」LSI Logic消费性客制解决方案部门副总裁Massimo Verita表示，「透过将ARC的USB平台加入我们的CoreWare组件库，客户就能够更轻松快速的把OTG功能整合至他们的次世代产品，并且实现Right-First-Time, On TimeTM的目标。」

「客户非常重视LSI Logic，因为它有能力提供完整的设计解决方案，把制程技术、来自CoreWare组件库的硅智财、设计方法和嵌入式内存整合在一起，为客户提供他们所须的一切。」ARC总裁暨执行长Mike Gulett表示，「做为嵌入式设计的USB HS-OTG技术主要供货商，我们很高兴看到像LSI Logic这样的公司肯定其价值，并把它提供给有意推动技术发展的CoreWare客户。」

ARC的USB HS-OTG是全球首套支持嵌入式系统发展的整合式和最佳化USB，ARC提供所有必要的建构方块，协助将USB整合至系统单芯片和ASSP组件，这些建构方块包括USB HS 2.0高速、全速和低速主机／装置复合功能OTG控制器、仅支持USB装置的控制器和完整的软件堆栈 (software stack);ARC能满足客户的所有发展需求，帮助他们降低风险，加快新产品上市时间。