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STATS ChipPAC与China Resources Logic在无锡联合成立封装测试工厂 |
| 发布时间:2006年9月4日 点击次数:398 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.与China Resources Logic Ltd.近期宣布,双方达成一项战略投资合作,将在中国无锡建立一个封装测试工厂。 通过此项合作,STATS ChipPAC将会把成本敏感的成熟封装和测试服务转向无锡的联合工厂,同时使STATS ChipPAC更专注于新型封装技术研发。 协议中指出,CR Logic在2010年将间接的完全拥有Wuxi CR Micro-Assembly Technology Ltd. (ANST),此过程将通过向STATS ChipPAC购买超过1000套核心封装和测试设备来完成,协议涉及总金额3500万美元,将通过四年内的分期付款完成。 相关链接（英文）： |
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