|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
IC产业新政策细节曝光 |
| 发布时间:2006年9月3日 点击次数:393 |
| 来源: 作者: |
据国际电子商情网站报道,中国政府将在2006年下半年颁布一项计划,该计划将包括研发减税、IC固定资本设备免税以及对IC设计安排专项资金支持等内容。中国半导体产业协会(CSIA)官员日前表示,中国政府将成立专项基金扶持IC产业,第一年投入规模为1200-2500万美元的基金,并逐年扩大该基金的规模。 新政策只会对IC产业有利,CSIA官员表示,外国企业也可以享受新政策的好处,申请资金的公司不必提供股权。 尽管这些新政策还未正式出炉,中国的IC产值仍以54%的比率增长,几乎是整个电子产业增长的一倍,而去年该数值为30%。中国IC产业的60%集中在IC封装,相对而言,IC设计领域相对较少。进口进入中国市场的芯片包括CPU、DSP以及其它ASSP,主要应用于PC和手机。根据Information Network的统计数据,2005年中国IC产值总计450亿美元,而自主产值仅90亿美元。此外,预计2006年中国IC供需缺口将从之前的360亿美元扩大至440亿美元。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: Entegris SEMICON Taiwan 2006上发布三款晶圆处理产品简介:
据半导体国际网站报道,半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris,在SEMICON Taiwan 2006上展出了三款先进产品,包括12英寸晶圆运输盒 300mmFOSB、12英寸晶圆传送盒Spectra FOUP及RSP 200 PEEK光罩处理器。 随着300mm晶圆处理不断向全自动传输的趋势迈进,Entegris的FOSB包含了可帮助客户实现制程一致性和成本节约的技术。Entegris FOSB采用与FIMS兼容的门,使工厂能以更高效率实现全自动生产环境。 Spectra则采用最新的300mm晶圆传输技术,使帮助客户迈入先进的90nm以下技术。它与所有的生产机...... Axcelis北京技术中心落成典礼
SEMI对于印度半导体制造展开调研与分析
100美元电脑现身中国
应用材料公司进军太阳能产业 启动新战略以降低太阳能制造成本
Taiyo Nippon Sanso收购LindeBOC的氦气业务
印度发起研究新倡议 提高本土光电子器件研发能力
Axcelis大剂量注入机获得日本内存芯片制造商订单
Applied加速股份回购 25亿美元回购1.45亿普通股
全球第一季度DRAM内存销售达49.2亿美元 |
|
|
|