产品说明：

高密度陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的占位面积为Actel现有封装的90%，I/O密度则为其2.5倍。CCGA封装使用624个高温焊接柱获得更大的间隙，能更好地耐受由PCB与封装材料之间热膨胀率不同所引起的应力。因此，封装焊接点的热疲劳寿命将显着延长。此外，焊接柱可置放在偏离PCB接触焊垫中心达50%的地方，为回流操作时与焊垫的重新正确对位提供充裕的灵活性。