据半导体科技网站报道，Cadence设计系统公司近期宣布，高级半导体装配和测试服务领先供应商Amkor Technology公司已经采纳新的Cadence System-in-Package(SiP)设计产品和方法学做为其全球设计中心的标准。

无线、网络和消费电子设备等领域的应用诸如手机、蓝牙模块和WLAN模块等正在驱动SiP技术使用的不断增加。由于对这些应用不断提升的客户需求，以及日益增加的SiP复杂性，Amkor和Cadence合作为数字和射频SiP的实现设计了一套完整、集成的解决方案。

“Cadence SiP技术让我们能够拓展、并提升向客户提供的设计和制造服务价值。”Amkor设计服务部副总裁Steven Lowder说,“结合Cadence的技术和Amkor的SiP设计流程，将把芯片和封装设计的集成提到新的高度，从而进一步优化客户产品的尺寸、性能和成本。”

Cadence公司IC封装和SiP解决方案产品营销部门总监Keith Felton表示，消费者需要紧凑、功能密集的无线和多媒体产品，这大大促进了SiP设计实现的发展，这一Cadence新产品支持尖端器件的设计，正在推动原本专业的工程设计工艺主流化。