在今年Semicon West新闻发布会上，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）总裁兼CEO Stanley Myers与美国半导体产业协会（SIA）总裁George Scalise，就未来3年中国大陆会建20条还是15条晶圆生产线争执不下。20条也好，10条也罢，两个预测数据并无质的区别，关键是它对中国半导体制造业有无实际意义。
　　根据Scalise的预测，未来3年全球将新建20～25条生产线，其中少则10条、多则15条会在中国兴建。这就意味着，全球晶圆制造新增产能中至少50%将来自中国大陆，进而中国大陆晶圆制造资源的份额也由3年前几乎可以忽略不计，一跃成为左右世界半导体制造的主要力量，SEMI和SIA等是不是有点高估了“中国功夫”立竿见影的效果！
　　以SMIC为代表的中国大规模“造芯运动”始于本世纪初，经过近几年的高速发展，目前中国大陆有30多条晶圆生产线、100多家封装厂，但这仅能满足中国市场需求18%。2004年中国芯片产量是211亿块（2003年为139亿块），销售收入181.24亿元人民币，与2003年相比增长了l.9倍。就此而言，中国大陆正在发展成为全球半导体制造基地的观点是有说服力的。但SEMI和SIA等似乎比中国自己更加关心中国半导体制造业在未来几年的发展态势，其动机也是显而易见的—为其会员找到一个产品出口市场，而中国大陆无疑是最具诱惑之地—全球主要晶圆制造设备、材料的供应商都在SEMI旗下，而中国自身对此尚不具备起码的供货能力。
　　SEMI等的动机完全可以理解，而中国晶圆制造业也需要全球设备、材料供应商的扶持。但问题是，中国有无在3～4年内消化掉的10～20条生产线所需资金实力。据业内人士介绍，中国已投产的8寸线目前基本上都处于亏损状态中，而且短期内还看不到盈利能力改善的迹象。就融资渠道来看，中国晶圆厂的选择余地也是相当有限，由于中芯国际、无锡上华两家已上市公司在美国、香港股市表现一直差强人意，所以包括和舰科技、华虹NEC、宏力半导体、上海先进等希望借助海外股市募集扩产资金的中国晶圆厂，只能一而再、再而三地推迟IPO计划的实施。
　　Applied Materials执行副总裁兼亚洲区总裁王宁国坦承，2005年Applied Materials的中国销售额可能会有一定程度的下降，原因在于中国本土的半导体制造商放缓了设备采购计划。中国大陆还没有一家仅靠自身的销售收入就能采购设备的晶圆厂，因为低价抢单已使本地业者获利空间窄到极致，在目前IPO筹资效果不理想的情况下，向银行贷款已成唯一的选择。
　　在目前宏观调控的大局下，中国金融机构的放贷规模是有严格规定的，加上原有的呆帐加力，国内银团资金支持力度远远满足不了晶圆厂的需求。SMIC总算从多家银行拿到了6亿美元的贷款额度，但这是非商业因素起了相当的作用，据内部消息称，对此笔放款计划银行方面只希望能按时收到利息，而对本金能否如期收回则听天由命了。
　　晶圆生产线所在地政府跟进配套资金似乎已成惯例，Intel在爱尔兰Kidare郡兴建12寸圆晶厂Fab 24-2，也得到了1.7亿欧元的资助。所以，为晶圆项目提供一定比例资金支持并不是中国特有手段。但政府的资金毕竟是有限的，财力最为雄厚的上海政府，在成功吸引SMIC、TSMC后已是心有余而力不足，海力士－意法最终舍弃上海，无锡当地金融机构1亿美元的支持力度就是一个重要筹码。单项巨额配套资金的压力让当地政府顾此失彼，毕竟在中国，有财力的地方政府目前还不是很多。
　　在自有资金明显不足的境况下，吸引外资到中国建线的策略，也因以美国政府为首的西方富国集团一直坚守的“瓦圣纳协定”（The Wassenaar Arrangement）而受阻。现在的情况是，别说中国的晶圆厂没钱了，就是有钱也很难采购到自己想要的设备，据说Intel的12寸新线计划之所以一直与中国无缘，担心先进的设备及制造工艺进入中国大陆受限，就是一个重要的考虑。由此看来，Semi与SIA等要不想让自己对中国晶圆生产线的增建预期成为泡影，还是先说服美国政府、国会“开闸放水”吧。