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瑞萨本年度可望转亏为盈——6月底决定是否与日立、东芝合设晶圆代工厂

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据路透社报道,全球最大微控制器芯片业者瑞萨社长伊藤达日前表示,该公司2006财年(2006年4月~2007年3月)可望实现获利,较2005会计年度净损24亿日元(约2143万美元)进一步改善经营体质。

报道指出,瑞萨是全球第7大半导体业者,乃是由日立(Hitachi)与三菱电机(Mitsubishi Electric)合资成立,该公司预估2006财年度营收为9700亿日元,较前1年营收9060亿日元增长;瑞萨社长伊藤达日前参加韩国首尔数码论坛(Seoul Digital Forum)受访时指出,该公司将对营运进行精简,也将视情况投注资金扩产,虽然伊藤达不愿详谈净利预估水平,但表示瑞萨2006会计年度可望达160亿日元营业利益的目标。

此外,瑞萨与日立、东芝等日厂在2006年1月份时成立研究合资企业晶圆代工的企划公司,伊藤达指出,预估该公司将在6月底提出业务计划,以及研拟3厂合资创设独立晶圆代工厂的可行性,届时瑞萨将最后决定是否与日立、东芝共同成立晶圆代工厂,生产65纳米工艺以下系统芯片产品。

尽管全球NAND型Flash市场持续为各家业者瞩目的焦点,但耕耘NAND型Flash市场已久的日本半导体业者瑞萨(Renesas)却决定逐步退出,对于快闪存储器业务,伊藤达指出,瑞萨计划维持现有的NAND型Flash产能水平,以便支持原有客户群所需,不过,瑞萨极可能自2008年起,大幅缩减NAND型Flash业务,将公司资源转移至其它产品;至于瑞萨的制造水平,目前其已完成导入65纳米工艺的工作,预计自2008年开始真正进入大量生产阶段。

来源:SEMI   作者:  2006/8/1 0:00:00
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