据国际电子商情网站报道，瑞萨科技(Renesas Technology)近期与力晶半导体联合宣布，两家公司已签署一项制造协议和一项技术及销售授权协议。两项协议均适用于瑞萨公司的4Gb AG-AND闪存器件。

这两项新协议建立在两家公司之间在1Gb存储器件领域现有合作基础之上，扩展了瑞萨与Powerchip之间的商业合作范围。这一进展将进一步增加AND闪存资源，为用户提供更多的便利。

据称，瑞萨将通过重新调整战略焦点产品如系统级大规模集成电路(LSI)来加速资源的选择和集中管理。除了其目前的两条300mm晶圆生产线12A和12B外，BPSC正在将设备转向其新近采用的Fab 12M晶圆生产线，以便生产出高密度闪存，这也将进一步巩固PSC满足快速增长的闪存市场的能力。