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首份微软XBOX360芯片内含技术分析报告出炉

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       Chipworks 今天宣布,他们已分析了新推出的微软Xbox 360 控制台的关键芯片,其相应的详细技术报告可即刻供客户购买。

       Chipworks 公司监控先进的半导体产品与系统,并分析得出相关技术的内部信息。他们的客户使用此信息得以保持其竞争优势,衡量其创新成果并优化其商业支出。

       「微软已与一些顶尖芯片供货商之间发展了创造性关系以满足其Xbox的性能需求。」Chipworks 公司技术情报主管加里·汤姆金斯(Gary Tomkins)說﹕「我们想了解,在考虑降低各组件成本的压力之下,其正在使用的加工技术是如何先进。」

       「在Xbox中广泛使用先进技术說明了当今趋势是消费市场在推动技术进步。」汤姆金斯继续說道。

       高级技术分析师迪克·詹姆斯(Dick James)也作了评論:「先前的新闻发布透露,Xbox 的定制微处理器由IBM 加工,而图像处理器则由ATI 设计,兩者均使用90纳米加工技术。随后,NEC 宣布ATI芯片使用的内嵌式DRAM 是由它们供应的,而Infineon 也宣布该控制台也将有他们的部件。ATI 已使用台积电(TSMC)作为其130 与110 纳米制程节点上的高性能芯片代工,所以我们很好奇地想知道此关系有无延续。」

       「大部分专用部件上有Microsoft X 标識,包括矽晶粒上的标记,而不是设计或集成器件制造商的标識。我们可以称其为『内含微软』(Microsoft inside)。」汤姆金斯接着說﹕「迄今为止我们已鉴别出IBM、ATI、以及NEC 部件,还有三星GDDR3 SDRAM、Hynix NAND 闪存,以及其它我们正在调查其來源的芯片。」

       Chipworks 同时报道說NEC 嵌入式DRAM 与ATI 处理器是一起封装的,而不是整合在同一块硅芯片里。这将允许为各独立的器件优化工艺,而无需为了达到一种虚假的经济效果而强行妥协。

       欲知Xbox 360 内含什么,请访问:www.chipworks.com/Media/media_home.asp

来源:EDN电子设计技术   作者:  2005/11/30 0:00:00
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