---- 陶瓷作为价格昂贵的衬底材料,过去仅仅用在性能优越的产品中,例如产量规模比较小的军用产品。现在有两家封装衬底片的制造商,Zecal（位于纽约州的Churchille）和Amkor（位于阿利桑那州的Chandler）准备将陶瓷推广应用到无线和宽带通信的硬件产品中去。这些应用产品正在蓬勃发展之中,而且市场规模庞大。根据最近的合作协议,Zecal公司将利用它的Z-Strate工艺专利技术,使用Amkor公司在海外的生产设施,大批量制造先进的陶瓷电路和芯片级封装。

---- 这些生产设施开足马力可以每周生产1亿件封装。Amkor公司拿出全部用于集成电路和RF模块的封装设施和测试装置,以便客户能够缩短产品开发周期。

---- 两家公司都确信,陶瓷的令人赞赏的性能（例如,优良的热性能,以及适合于制造高频线路和高密度零件的电气性能）,一定可以吸引那些生产高性能和高集成度通信装置的制造商们来采用。此外,这两家公司希望通过充分发挥两公司生产设施的能力,有可能使高性能陶瓷的制造成本降低到和FR-4材料封装差不多的水平。

---- Zecal公司,在几年前开发成功的Z-Strate工艺技术,吸取了FR-4,薄膜电路,和厚膜电路等生产技术的优点。它的加成电镀(additive plating)工艺,在陶瓷表面上镀纯铜,生成牢固的铜/陶瓷之间的结触,再用光刻技术生成预定的导电通路图案。

---- 这样生成的衬底片,成本比共融陶瓷衬底便宜的多,和其它技术制造的衬底相比,也可以具有相当好的竞争力。它制成的细线条可以细到50×75μm,铜导电层的厚度可以薄到25μm,通孔的直径可以小到75μm。附表中给出了Z-Strate和通常厚膜陶瓷的性能优劣互相比较的情况。

---- 两家公司都在探寻Z-Strate工艺技术的新应用。一种新的应用,是为含有硅锗晶体管及其它无源元件的电路,作芯片级封装。如果希望从Zecal公司了解更多的情况,请和Jack Smith联系,电话号码为：001-716-293-1240,101分机,电子邮箱为;jacksmith@technologist.com,公司的网址为;http://www.zecal.com。如果希望从Amkor公司了解更多的情况,请和Ken Jensen联系,电话号码为：001-480-821-2408,5130分机,电子邮箱为：kjens@amkor.com,公司的网址为;http://www.amkor.com。