据新华网消息,总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利,净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成,满足了8英寸晶圆制造、制程技术从 0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前,月产已达到1.8万片。

2000年4月,中芯国际集成电路制造有限公司在英属开曼群岛成立,主要从事晶圆代工制造,为全球客户提供0.35-0.13微米的一站式集成电路制造服务。

2004年1月16日,中芯国际涉足天津,通过资产并购方式,收购了摩托罗拉(中国)电子有限公司天津西青芯片厂,成立了中芯国际集成电路制造(天津) 有限公司。项目新增投资7.1亿美元,主要内容为采用世界上最先进光掩膜工艺技术,新增步进光刻机、离子注入机等生产设备仪器,并对现有生产厂房和配套设 施进行适应性改造,建设满足8英寸、0.13微米的芯片生产线,提升中芯天津的技术、扩充产能。经过改造,到去年底全部产能已达到1.8万片/月。据介 绍,2007年项目建成后,月产可达3万片,年新增销售收入33.47亿元,利税6.28亿元,其中利润4.48亿元。