90年代后半期兴起的热门封装技术，芯片尺寸封装技术 ( CSP, chip-scale packaging )正在帮助便携式和台式计算机的制造商将内存容量提高一倍，而仍然仅仅占用原来使用小型封装(TSOP)做成的模块时所占用的同样大小的空间。Kingmax微技术公司(位于美国加州的Irvine)，推出一种采用TinyBGA封装（一种CSP封装形式）的模块，将DRAM模块的尺寸（与原先采用TSOP封装的模块相比）缩小50%。

---- 例如，一种64M字节DRAM芯片采用TinyBGA封装后，尺寸为：0.35 ( L ) ( 0.47 ( W ) in.，而如果采用TSOP封装，则为：0.46 ( L ) ( 0.88 ( W )英寸。封装的高度小于0.06英寸，可以适应最严格的空间要求。

---- TinyBGA的小尺寸优点还有助于提高器件性能。封装内信号连接线的长度可缩短到采用TSOP封装时所需连接线长度的25%，因此可以降低噪音和交叉干扰。对于TinyBGA封装，引线电感约为：0.8到1.8nH;电容约为：0.07到o.1pF，而对于TSOP封装，则分别为：1.3到6.0nH;和0.3到0.7pF。TinyBGA封装的器件，工作频率可高达250MHz;而TSOP封装的器件最高工作频率仅为150MHz。

---- 除了具有较高的工作频率以外，TinyBGA封装的热阻也比TSOP封装的低。测量结果表明：TinyBGA封装的器件可以将产生热量的88%散出到周围空气环境。而TSOP只能散出71%。

---- TinyBGA封装目前有两种型号，一种有144根引出端，另一种有168根引出端;存储容量范围为：32到256M字节。供货数量达1000块时，8M ( 64位SDRAM的每块价格为146美元。如欲进一步了解情况可以和位于美国加州Irvine的Kingmax 微技术公司的Trevona Chueng女士联系，电话为：949-454-9888 142分机 e-mail为：trevonac@kingmax.com 或请访问公司网址;http://www.kingmax.com