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投资1.75亿美元 中芯与UTAC合建成都封装厂 |
| 发布时间:2006年9月2日 点击次数:428 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter 报道：中芯国际(SMIC)日前宣佈与新加坡UTAC (United Test and Assembly Center)达成协议, 以合资方式于成都设立晶片封装及测试服务工厂。该厂位于成都高新区西部园区的出口加工区,占地约40,668平方米,目前已开始建设,完工后建筑面积约为11,000平方米,预计将于2005年第四季开始量产。该计划第一期投资为1.75亿美元。 成都厂将为中芯国际提供晶片封装及测试服务,同時也使UTAC可以提供更广泛的晶片封装及测试服务,以满足国内多元化的市场需求。目前 UTAC上海厂主要提供逻辑电路及记忆体晶片封装及测试服务。此合资公司开始将以服务中芯国际的客户为主,建厂完工后即投入生产,为现有客户提供服务。 相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/12512.cfm |
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