---- LSI Logic公司（位于美国加州的Milpitas）推出了一种多层有机材料作衬底的翻转芯片封装，声称在热、电性能方面，显著地超过键合引线的封装形式，同时在价格方面又不相上下。该翻转芯片封装，命名为FPBGA-4L。它的推出说明LSI Logic公司是付出了艰苦的努力，决心将翻转芯片封装技术投入大量生产，在高带宽通信等低价位产品中推广应用。

---- 该封装的基础是四层有机材料的衬底，它具有和线路板材料十分接近的热膨胀系数（CTE），与陶瓷材料的衬底相比可以保证具有更高的可靠性。采用激光钻空精度高，可以在40mm×40mm的四层衬底上安排800 I/O引脚。排成阵列的焊接突起，最大限度地提高了焊球密度（参看附图）。

---- 与引线键合封装相比，翻转芯片封装使得由于线路的同时通断所引起的噪声降低了50%。交叉干扰和信号传输延迟性能也都有所改善，输出阻抗也能得到控制。

---- 芯片的背面直接接触到铜的热均衡器（散热用的）。热均衡器覆盖着整个封装面积，从而改善了器件的散热条件。封装的热阻，不但比引线键合封装的热阻小;就是和散热性能比较优良的，改进了的塑料BGA封装（EPBGA）相比，散热效率也比较高。此外，它还可以再装一个散热器，进一步改进散热性能。

---- 除此以外，此种封装还有以下特点：100%的引脚可以做差分信号的I/O，或引出的I/O;输出信号阻抗为50Ω;可以分别单独对芯片核心部分，电源I/O，和地线提供连接;供电电压可分成12级提供。翻转芯片封装已经按照大小形成标准的系列，每边的尺寸从20mm开始，最大可达40mm;引出端则从365只开始，最多可达到1157只。

---- 由于封装的通用化和标准化，可以缩短几个月的设计时间，还可以减少封装补充设计和加工的费用。如果想进一步了解，请和LSI Logic公司的Diane Schultz联系，电话号码为：001-408-433-4245;e-mail : Dschulz@lsil.com ，网址为：http://www.lsilogic.com。