---- 最新的翻转芯片封装有利于通信产品的大量生产,有助于通信产品进入价格敏感的市场。该封装在性能方面远远超过引线键合形式的封装,而且用户可以直接采用,不需要用户再进行补充设计或加工。

图：LSI Logic公司推出的FPBGA-4L翻转芯片封装,无论在引脚密度方面,还是在性能方面都可以满足高带宽通信芯片的要求。

---- LSI Logic公司（位于美国加州的Milpitas）推出了一种多层有机材料作衬底的翻转芯片封装,声称在热、电性能方面,显著地超过键合引线的封装形式,同时在价格方面又不相上下。该翻转芯片封装,命名为FPBGA-4L。它的推出说明LSI Logic公司是付出了艰苦的努力,决心将翻转芯片封装技术投入大量生产,在高带宽通信等低价位产品中推广应用。

---- 该封装的基础是四层有机材料的衬底,它具有和线路板材料十分接近的热膨胀系数（CTE）,与陶瓷材料的衬底相比可以保证具有更高的可靠性。采用激光钻空精度高,可以在40mm×40mm的四层衬底上安排800 I/O引脚。排成阵列的焊接突起,最大限度地提高了焊球密度（参看附图）。

---- 与引线键合封装相比,翻转芯片封装使得由于线路的同时通断所引起的噪声降低了50%。交叉干扰和信号传输延迟性能也都有所改善,输出阻抗也能得到控制。

---- 芯片的背面直接接触到铜的热均衡器（散热用的）。热均衡器覆盖着整个封装面积,从而改善了器件的散热条件。封装的热阻,不但比引线键合封装的热阻小;就是和散热性能比较优良的,改进了的塑料BGA封装（EPBGA）相比,散热效率也比较高。此外,它还可以再装一个散热器,进一步改进散热性能。

---- 除此以外,此种封装还有以下特点：100%的引脚可以做差分信号的I/O,或引出的I/O;输出信号阻抗为50Ω;可以分别单独对芯片核心部分,电源I/O,和地线提供连接;供电电压可分成12级提供。翻转芯片封装已经按照大小形成标准的系列,每边的尺寸从20mm开始,最大可达40mm;引出端则从365只开始,最多可达到1157只。

---- 由于封装的通用化和标准化,可以缩短几个月的设计时间,还可以减少封装补充设计和加工的费用。如果想进一步了解,请和LSI Logic公司的Diane Schultz联系,电话号码为：001-408-433-4245;e-mail : Dschulz@lsil.com ,网址为：http://www.lsilogic.com。