据台湾Digitimes网站报道，中芯发表声明表示，该公司已委托8家银行进行1项为期5年的6亿美元联贷案，做为再融资与营运资金之用。

星岛日报指出，中芯这项联贷案所募得之资金，部份将用来扩建上海半导体厂房。根据中芯2月公布的数据，该公司计划在2006年投入11亿美元资金添购设备与增加产能。

参与这项联贷案的银行包括荷兰银行、中银香港、中国交通银行、香港星展银行、香港富邦银行、中国建设银行、三菱东京UFJ银行和上海浦东发展银行。

此外，由于中芯过去多向国内银行贷款，这项计划将加强该公司与海外金融机构的合作关系。