芯片制造公司Intersil（位于加州的Irvine）针对无线通信用高集成度芯片的需要，成功地开发了一种芯片制造工艺。该公司打算利用此种工艺，生产日益增长的无线网络市场需求的某些IC，例如公司的Prism WLAN和CommLink等无线系列产品所需要的IC品种。

---- 由于无线电子产品越来越强烈地要求缩小体积，减轻重量，降低成本，因此迫切要求将RF线路和其它某些无源元件集成到芯片中去。移动式电池供电的，膝上电脑，PDA，以及其它电子产品不久就会需要显示无线连接的特长，因此缩小芯片个数和尺寸特别重要。

---- 此项新工艺，命名为UHF-2，是一种RF BiCMOS工艺技术。 它将制造25GHz fT, 40GHz fMAX npn晶体管的工艺，以及制造高质量无源元件的工艺技术和0.6(m CMOS工艺技术结合起来。它采用深槽隔离技术，与其它隔离技术例如p-n结隔离相比，集成度较高。

---- UHF-2包括制造一系列高质量无源元件的工艺技术，例如，螺旋式电感，金属-氧化物-金属电容，和低温度系数RF电阻等。它可以将这些元件集成到CMOS芯片中去，无须使用单独购买的分离元件。这样可以降低整个系统，以及外购件的成本。

---- UHF-2工艺现在已经经过全面的鉴定，并且投入生产。如愿了解更多的情况，请和Intersil公司联系。公司的网址为：http://www.intersil.com