英飞凌科技（Infineon）公司的新型超低成本（ULC）手机参考设计平台以单芯片GSM解决方案为基础，采用该平台生产GSM手机（具有短信功能）的成本可从当前的近35美元降到20美元以下。

目前支持短消息和具有语音的手机需要大约150个~200个电子元器件（左），而采用英飞凌ULC参考设计平台的手机所需要的电子元器件不到100个（右）。
　　英飞凌科技公司入门级手机事业部副总裁陈荣坤介绍说，ULC手机参考设计平台可提供符合GSM900/1800和GSM850/1900标准的双频手机所需的全部电子硬件和软件组件。它包括GSM射频/基带单芯片、RF组件、电源、内存、操作系统、硬件驱动器、GSM协议栈和一个用于简单、直观使用短信和电话功能的参考MMI（人机界面）以及所有电子元件、印刷电路板、连接器、带有键盘和显示屏的外壳、所有软件、可充电电池、充电器、包装和资料等。
　　陈荣坤认为，可靠性、易用性和良好的人机界面对低端手机更为重要，因此英飞凌对该ULC参考设计平台进行了优化，GSM单芯片E-GOLDradio（PMB7870）将一个四频射频收发器和一个基带处理器集成在一起 ，可在电路板上实现基带和射频功能，并且比以前双芯片解决方案所占面积减少了近30%。这是因为手机内部的射频和基带逻辑电路之间的通信不再需要诸如电容器和分立式元件这样的外部组件。E-Powerlite电源管理组件（PMB6814）为处理器和整个手机系统（包括电机音频组件、显示屏和键盘照明以及SIM卡）供电，并可管理锂电池和镍氢电池的使用和充电。
　　据了解，在英飞凌的新设计平台中，一个具有基本语音和短信功能的手机只需要不到100个电子元件，而目前生产的手机需要大约150个～200个元件。这是因为高度集成化的英飞凌芯片集成了处理器和收发电子元件。这种单芯片解决方案的使用意味着将不再需要众多的电容器、滤波器和电阻器，整个电子元件的封装只有当前设计尺寸的1/3——面积约为3cm×3cm。由于元件数量的减少可使电路板布局更加简单，因此可采用廉价的4层PCB技术。同时，借助英飞凌的先进生产工具系统，还可使手机最后的校准测试所需时间从原60秒缩短至1秒。
　　除此之外，英飞凌还对ULC平台的功耗进行了优化，利用标准的手机充电电池，预计手机待机时间可超过10天，通话时间可超过4小时。
　　ULC平台还支持黑白和彩色显示屏，以及不同的语音编解码器，例如增强型全速率（EFR）、全速率（FR）、半速率（HR）和自适应多速率（AMR）。
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