据国际电子商情网站报道，飞利浦半导体的一位高管表示，虽然其母公司计划剥离半导体部门，但飞利浦半导体仍计划与其它公司合资兴建一个300mm晶圆厂，公司将不再兴建由其全资拥有的晶圆厂。飞利浦半导体的执行副总裁兼总经理及首席制造官Ajit Manocha表示，该公司将依赖工厂伙伴关系和合资企业，作为其“轻资产”芯片制造策略的一部分。

Spansion近期宣布将投资12亿美元左右，在日本Aizu兴建其300mm晶圆厂。这家新晶圆厂计划用于帮助Spansion进军用于数据存储及程序代码存储的嵌入闪存市场。该工厂计划于明年开始运营，将利用65纳米工艺生产Spansion的MirrorBit闪存。新工厂将拥有灵活的产能，以满足其与台积电合作的需要。

Spansion的技术路线图表明，公司试图每年将制造工艺提升一个层次。去年采用90纳米工艺，今年后期将完成65纳米产品的开发，并在明年开始批量生产。45纳米产品的开发将在2007年完成，计划2008年投产。