可编程逻辑器件公司Altera（位于美国加州的San Jose）和半导体制造公司TSMC（位于台湾新竹）共同宣布将进行合作，在今年年底前，用0.13μm工艺和全部金属化层都采用铜的技术生产器件。两公司计划开发一项铜连接线工艺技术提高器件的速度、集成度和性能指标，以满足通信市场的需要。

----铜的电阻低;铜连接线的厚度也可以降低。可以减低许多IC器件中的连接线的延迟。产业界越来越迫切需要用铜来取代铝/钨金属化层;采用铜后对于连接线的厚度和节距可以进行适当的折衷。

----据Altera公司报道，一种用0.18μm工艺技术生产的40万门的实验产品已经获得了相当好的成品率。下一步将采用铜连接线试验0.15μm工艺，接着再以同样的测试芯片试验0.13μm工艺的后段工序。

----0.13μm的铜连接线工艺计划在今年年底就绪。按照该公司的打算，是想为多达八层的金属化层，找出连接线的最佳节距/厚度比值，以求达到最佳的性能。如欲从Altera公司得到更多的信息，请访问网址：http://www.altera.com，查询号：493。如欲从TSMC了解更多的情况，请访问网址：http;//www.tsmc.com