据朝日新闻报道，日本日立制作所2月6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。

日立制作所称，该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。它通过外部天线接收2.45G赫兹的微波，将微波转换为能量，再以无线方式发送128比特的固有号码。

这种新型芯片采用了SOI工艺，有效解决了信号干扰问题。另外，新型芯片上回路形成后，研发人员从硅晶绝缘体基板背面将硅层完全削去，使芯片比以往的产品更薄。

据悉日立公司将于下次在美国圣佛朗西斯科召开的 ISSCC( IEEE International Solid-State Circuits Conference) 上发表这一成果。目前正致力于芯片制造成本的进一步缩减。

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