产品说明：

 新型台式SMT再流焊炉采用远红外辐射及强制热风混合加热、模糊控温技术和抽屉式工作台。实现绝对静止状态下的焊接,可焊接最精细表面贴装元器件。同时,能完成双面板焊接。主要技术指标：有效焊接区面积260×180mm2;工艺周期约4分钟;电源电压220V,50Hz;额定功率2200W;外型尺寸600×500×280mm3;整机重量约30kg。
该表面贴装再流焊炉采用微电脑控制,可满足不同SMD焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单,效率高。该产品采用免维护高可靠性设计。年产量可达数万块表贴电路板,非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发。