据电子资讯时报网站报道,台积电(TSMC)近期宣布,已于美西部时间25日协同北美子公司、美国晶圆厂WaferTech向加州Alameda高级法院对中芯国际（SMIC）及其上海、北京及美国子公司提起诉讼;指控中芯违反其在2005年与台积电所达成的和解协议,继续不当使用台积电营业秘密,并对此诉请相关损害赔偿及禁止令。法院最快29日将公布罗列中芯违反双方和解协议、造成台积电利益损害的详细诉状。

中芯则表示,尚未接获法院来函,但对于双方当初所签订和解协议,已尽力履行,因此对台积电本次行动感到十分震惊及深表失望;并认为此为部分人士的恶意行为,将会对台积电的诉讼行为积极进行防御,维护公司合法利益,并促请台积电应合理并履行双方协议。部分业者猜测,台积电此次出击可能是针对90nm工艺技术而来。

台积电于2003年底首次针对中芯提出侵害专利权及窃取营业秘密诉讼,当时台积电指称中芯高层利用与前台积电员工联系,搜集台积电包括0.18、0.25微米等成熟工艺技术,台积电并对前员工一同提出诉讼,后来台积电于2005年虽与中芯达成和解,但迄今仍未撤销涉案前员工的泄密告诉。

此外,台积电与中芯于2005年达成和解后,中芯分6年共应支付台积电1.75亿美元,以平息双方第一次诉讼,而台积电虽撤销告诉,但仍保诉讼权利。半导体业者透露,台积电在2006年第一季度时,就未收到中芯和解赔偿金额,是否双方早在第一季度时就已扯破脸,引发业界议论纷纷。

       台机电、中芯近年来重大事件