据电子资讯时报网站报道，台积电(TSMC)近期宣布，已于美西部时间25日协同北美子公司、美国晶圆厂WaferTech向加州Alameda高级法院对中芯国际（SMIC）及其上海、北京及美国子公司提起诉讼;指控中芯违反其在2005年与台积电所达成的和解协议，继续不当使用台积电营业秘密，并对此诉请相关损害赔偿及禁止令。法院最快29日将公布罗列中芯违反双方和解协议、造成台积电利益损害的详细诉状。

中芯则表示，尚未接获法院来函，但对于双方当初所签订和解协议，已尽力履行，因此对台积电本次行动感到十分震惊及深表失望;并认为此为部分人士的恶意行为，将会对台积电的诉讼行为积极进行防御，维护公司合法利益，并促请台积电应合理并履行双方协议。部分业者猜测，台积电此次出击可能是针对90nm工艺技术而来。

台积电于2003年底首次针对中芯提出侵害专利权及窃取营业秘密诉讼，当时台积电指称中芯高层利用与前台积电员工联系，搜集台积电包括0.18、0.25微米等成熟工艺技术，台积电并对前员工一同提出诉讼，后来台积电于2005年虽与中芯达成和解，但迄今仍未撤销涉案前员工的泄密告诉。

此外，台积电与中芯于2005年达成和解后，中芯分6年共应支付台积电1.75亿美元，以平息双方第一次诉讼，而台积电虽撤销告诉，但仍保诉讼权利。半导体业者透露，台积电在2006年第一季度时，就未收到中芯和解赔偿金额，是否双方早在第一季度时就已扯破脸，引发业界议论纷纷。

       台机电、中芯近年来重大事件