前身为Chip Express的新兴结构化ASIC公司ChipX，发布了最新的结构化ASIC的体系结构，其最初的产品系列将致力于USB2.0的应用。ChipX公司的市场副总裁Elie Massabki说道，新款的CX6000结构将把8层结构中的2到4层的金属层提供给用户来设计。用户可以订制第3层到第6层的金属层，但第1层和第2层将用于处理本地互联、测试线路和时钟树，第7层和第8层将用于电源栅格。
　　ChipX公司通过UMC(www.umc.com)的130nm工艺制造该芯片，其最大工作频率为250MHz，额定工作电压为1.2V。CX6000器件包含四个低抖动锁相环，其频率范围在10MHz到1GHz之间，可综合DLL运行于50MHz至500 MHz之间以用来进行校正和倍频。该系列产品含有9kB大小的同步SRAM块，设计者可以将其定义成1024×9、512×18 或256×36 bits。每一存储块都可以以9bit的字长通过单口、双口或FIFO进行写操作;平均的单口和双口速度在1.2V时为740MHz。存储器还有一个BIST(内置自检测)控制器。
　　I/O结构包括LVTTL(低电压TTL逻辑)，低电压CMOS，840Mbps LVDS(低电压差分信号)，LVPECL(低电压正射极耦合逻辑)，HSTL(高速传输逻辑)，SSTL(线脚系列终端逻辑) 18/2/3，DDR，PCI，PCIX和XOSC。I/O 电压范围从1.5V到3.3V，单个的驱动能力从2 mA到16mA。
　　CX6000系列中最先问世的是CX6200，它定位于USB 2.0的应用。“USB是一个很大的市场也是一个工业的标准，市场上有很大的对结构化ASIC的USB的需求。” Massabki这样说道。
　　公司的战略市场董事Wouter Suverkropp说道，由于USB需要一个完整的子系统，包括PHY(各物理层)、控制器IP和一个处理器。因此要在标准单元的SoC(片上系统)上实现起来是很困难的，事实上也没有应用FPGA实现的例子。据Massabki介绍，今年市场上的USB器件有600万之多，而明年这个数目还将增长200万。
　　CX6200包括一个满足USB应用的完整子系统，包括USB 2.0高速、USB OTG(On-the-Go)物理层和控制器IP，以及一个可综合的8051处理器来控制USB功能。CX6200器件包括14万到180万可设计门，233MB到1037MB的存储空间，以及105到280个可配置I/O，从56管脚的QFN型到456球状BGA型封装。最小的CX6200器件的价格将为$5 (100,000)。
　　网址：www.chipx.com.