产品说明：

Tundra Tsi574串行RapidIO交换机可互连串行RapidIO兼容微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备，支持高达40Gb/s的整合带宽。Tsi574端口设计灵活，可支持高达四个4x模式端口或八个1x模式端口，而每个端口均可设定至1.25Gb/s、2.5Gb/s或3.125Gb/s。所有交换机端口均独立运作，幷支持不同带宽及速度的混合设定。

Tsi574的每个端口均提供多种储存及转发模式，或直通式模式。除此之外，产品亦备有利用三种结构排程算法运作的延伸流量管理功能，可确保带宽的可编程缓冲深度。而结构表现监察则可指挥及管理数据流量，实现实时的结构最佳化。Tsi574具有低声核心、覆晶封装技术﹔可调节能量流动、预强调﹔及接收每线道的平等化的功能等等，都为达至信号完整的最佳标准;透过加强型SerDes降低优化功耗。

Tsi574采用了0.13μm CMOS技术，封装尺寸为21mm x 21mm，幷兼容Tsi578。采用1.2V及3.3V电源，适合于工业或商业温度下运作，同时支持IEEE 1149.6 JTAG标准，可提供高速互连。