“我们鼓励越来越多的半导体公司进入WiMAX市场,这将推动WiMAX的使用成本大大下降。我们的最终目标是要让WiMAX芯片的价格像现在的WiFi芯片一样便宜,并集成到各种终端设备中。WiMAX将是推动下一个10亿新兴市场用户宽带接入的驱动力。”英特尔执行副总裁马宏升(Sean Maloney)在日前北京举办的英特尔信息技术峰会(IDF)上对本刊记者表示。

尽管业界对WiMAX的前景仍有争议,但它并没有因为这些争议而停止不前,相反它以非常好的势态在发展。“过去6至9个月来,WiMAX在全球各地的进展迅速,已有超过25个商业网在运行。包括巴西、阿根廷、印度、奥地利、俄罗斯以及斯里兰卡大等国家都已开始布置WiMAX。而设备制造商中,阿尔卡特、中兴、华为等大厂商都在积极销售WiMAX设备,这些都是我们的合作伙伴。”马宏升说道。

正是因为看好该市场的大好前景,越来越多的半导体厂商进入了该市场。目前仅在CPE基带/PHY芯片方面就有英特尔、富士通、PicoChip、Sequans、Atmel和Wavesat等表示活跃的六家厂商,而相配套的RF器件厂商则有TI、SiGe、ADI、Sierra Monolithics和RF Magic等公司。这些公司的固定WiMAX产品都已进入商用化阶段,现在大家正在加速研发和比拼的是符合802.16e也即移动WiMAX的方案,有些公司如PicoChip已表示率先推出802.16e的芯片。毕竟移动WiMAX才是大家真正的目标。

不过,作为WiMAX倡导者的英特尔虽然率先推出了固定WiMAX芯片和解决方案,但在移动WiMAX芯片上并没有领先发布802.16e的产品。对此,马宏升解释说,对于实现802.16e可以分为两个阶段：第一个阶段是采用单进单出（SiSo）技术,流量低一些。现在一些公司推出的符合802.16e芯片都是采用的SiSi技术。第二个阶段是采用多进多出（MiMo）技术,它能够实现更高的数据流量,英特尔目前正在研发的产品就是采用MiMo技术。虽然马宏升没有透露这种采用MiMo的移动WiMAX芯片何时推出,但有消息称可能是在今年底推出。

对于有越来越多的竞争对手加入WiMAX市场,马宏升称：“我们非常欢迎,并且给了这些半导体公司技术支持和帮助。过去3年来,英特尔引领了该市场的发展,我们在该市场的地位是有目共睹的。”他还通过以太网市场的发展来举例,他说：“众所周知,英特尔是以太网的倡导者和最早推出以太网芯片的厂商,现在以太网芯片供应商已非常多,产品价格低廉,以太网已集成到所有的PC中。英特尔正是通过不断推出创新的互联技术来满足用户的需求,同时也是促进了人们对更高计算能力的需求。”

当被问及WiMAX与3G的竞争关系时,他称两者是互补的,并不是完全的竞争关系。同时他认为OFDM是未来移动技术的必然趋势。“不论是3G还是WiMAX,OFDM技术都是其发展趋势。英特尔在OFDM技术中处理于领先地位,具有强大的核心竞争力。”马宏升表示。他指出,OFDM正变得越来越重要,而3G还没有表现出爆炸性增长。“未来市场的增长点是新兴市场的宽带接入用户。”他指出,就像过去两年,全球移动电话市场的增长点是新兴市场的低端用户一样,未来宽带接入增长点也是来自新兴市场。“新兴市场的用户居住在还没有电缆、光缆等高带连接的地区,今后十年中这部分人将会成为下一个10亿宽带接入者。英特尔认为在使更多的人能够享受这种连接的过程当中,一定要实现低成本,低收费,不能够有很高的知识产权专利在里面。WiMAX正好能满足这种需求。”他称。

并且,他指出：“让新兴市场连上宽带数据网比仅连上话音网更重要！”他举例说,比如农场儿童可通过网络学到各种知识,但仅有语音是做不到的。而有了宽带网后,可以通过一些技术比如Skype来实现语音通信。“支持互联网的人和没有接受互联网的人,差距是非常之大的,让新兴市场接入宽带网可以缩小这种差距。”他说道。