AISiC（铝硅碳化物）是一种金属基复合材料，为微电子、光电子和电力电子器件的外壳、互联和热处理提供非常可靠且成本有效的解决方案。与传统的材料不同，AISiC的CTE可以定制，这样可以和不同的电子器件和封装兼容。AISiC各向同性的CTE可以通过改变铝金属和SiC微粒的比值来调节用于特殊的应用。
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