产品说明：

系统级封装设计套件包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RF SiP产品(Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图)以及三款新的数字SiP产品(Cadence SiP 数字架构,Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图)。

RF SiP套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的产品和技术,同时提供了基于802.11b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法,能够低风险地实现SiP设计工艺。

Cadence SiP解决方案也可以与Cadence 主要的设计平台无缝整合：可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计,与Cadence Virtuoso整合实现RF模块设计,并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。